集成电路产业迎利好!两部门联合发布计量支撑行动方案

近日，集成计量市场监管总局与工业和信息化部联合发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》(以下简称《方案》)，电路明确提出将重点支持集成电路等战略性新兴产业，产业通过突破核心计量技术瓶颈，迎利助力产业高质量发展。好两这一举措被视为我国集成电路产业发展的部门又一重要政策利好。

《方案》指出，联合要针对集成电路产业的发布方案实际需求，集中力量解决核心计量技术问题。支撑其中，行动重点突破扁平化量值传递技术，集成计量攻克晶圆级缺陷颗粒计量测试、电路集成电路参数标准芯片化等技术瓶颈。产业这些技术的迎利突破将大幅提升集成电路制造的精度和良率，为国产芯片的好两竞争力提供关键支撑。

此外，《方案》还强调要加速推进3D先进封装标准物质和12英寸晶圆级标准物质的研发。标准物质是测量和校准的基准，直接影响芯片制造的可靠性和一致性。目前，我国在高精度标准物质领域仍依赖进口，此次政策推动有望加快国产替代进程，解决关键领域的“卡脖子”问题。

除了材料与设备的计量技术攻关，《方案》还提出要研究集成电路关键工艺参数的在线计量方法，并开展计量测试评价工作，逐步构建起服务集成电路产业的完整计量体系。在线计量技术能够实时监测生产过程中的关键参数，提高制造效率并降低废品率，对提升我国集成电路产业的整体水平具有重要意义。

近年来，我国集成电路产业虽快速发展，但在高端制造、先进封装等领域仍与国际领先水平存在差距。此次两部门联合出台的《方案》，从计量技术这一基础环节入手，有望为产业提供更精准的技术支撑，推动国产芯片向更高端市场迈进。

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