近日，奥士奥士康广东基地高多层板与高阶HDI板厂动土奠基仪式在广东肇庆隆重举行。康广公司董事长程涌先生、东基地高多层奠基股份公司联合创始人贺波女士、板高板厂总经理贺梓修先生及各基地、奥士中心负责人等嘉宾齐聚一堂，康广共同见证这一关键时刻。东基地高多层奠基此次项目启动，板高板厂标志着奥士康在高端印制电路板领域战略布局的奥士关键落子，正式迈入发展新纪元。康广

祈愿祥瑞，东基地高多层奠基奠基启程

上午吉时，板高板厂奠基仪式以传统祭拜仪式拉开序幕。奥士领导嘉宾虔诚祈福，康广共同祈愿新工厂建设一帆风顺，东基地高多层奠基早日投产达效。礼毕，程嵩歧总、贺梓修总、程涌董事长先后登台致辞，言语间饱含着对项目的坚定信心与殷切期望。

程嵩歧总在讲话中深情回顾了公司创业历程与深入一线的体会，他强调，此次项目的启动，不同于以往以产能扩张为导向的新厂建设，而是基于未来趋势的主动布局，更是公司战略升级、迈向高端制造的重要起点。当前行业环境深刻变化，消费电子趋于饱和，而汽车电子、AI与通信基础设施迅速崛起，对PCB提出更高要求。在此背景下，公司必须摆脱传统低价高量的竞争思维，主动革新，重新定位，抢占未来发展先机。

新工厂将导入智能设备与自动化系统，部署先进制程，并构建更具响应力的管理体系。这不仅是一次技术升级，更是为未来五年、十年甚至更长远发展打下坚实基础，真正实现制造能力向核心竞争力的转化。

最后，他感谢所有对项目给予支持的领导、同事，并期待与大家携手将新工厂打造为无愧时代与土地的高起点工程。

贺总满怀热忱地回顾了奥士康从探索HDI技术到实现重大突破的历程，并肯定了团队在此过程中的突出表现。贺总强调，此次奠基是奥士康向高密度互联、高阶HDI、算力产品全面进阶的重要时刻，更是奥士康向外向上、自主改革的第一步，从Anylayer(任意层互联)，到未来迈向MSAP类载板的全新赛道，我们面临前所未有的技术难度与人才挑战。但也正是这些挑战，推动我们不断革新、持续前行。

新工厂不仅承载着我们的战略愿景，更是开启奥士康智能制造、高端化转型的重要起点。未来，我们将导入先进设备，建设更具响应力的组织体系，打下未来五年、十年发展的核心根基。

我相信，AI的战场才刚刚开始。让我们以今天为起点，肩负使命，迎难而上，把这座工厂建成真正展示实力、引领未来的标杆工厂。

董事长在致辞中表示，高多层板与高阶HDI板厂不仅是满足客户需求、强化产能布局的战略举措，也承载着各界的殷切期望。他指出，项目筹备期间，IE、技术研发及销售团队协同发力，完成了全面规划与认证工作。新工厂将依托公司在肇庆基地的经验积累，面向更高端、更复杂的产品市场，为奥士康技术升级和未来发展提供有力支撑。

同时，程董期待在团队的努力下，依托自研的尖端技术与ESG创新体系，力争将项目打造成“无三废排放”的绿色未来工厂，实现高难度产品的绿色智造。

最后，程董表示，期待一年后，一座高科技、现代化、环保型的新工厂在此崛起，持续为客户创造价值，引领行业发展。

培土定音，共启未来

在万众瞩目下，仪式迎来最激动人心的动土奠基环节。在热烈的掌声与礼炮齐鸣中，董事长程涌先生、联合创始人贺波女士、总经理贺梓修先生、程嵩岐总及多位核心管理层成员共同移步至动土区，手持红绸金铲共同为项目培土。

扬起的每一抔土都代表着希望与决心，象征着奥士康向高端制造领域深拓的坚实步伐。这一刻，不仅是土地的破土，更象征着奥士康在高多层板&高阶HDI板领域开疆拓土的崭新起点!

定格荣光，共赴新程

动土仪式后，全体出席的领导与嘉宾共同合影，用镜头永久定格这一意义非凡的历史性时刻，见证奥士康开启智造新篇章的荣耀起点。

此次动土奠基仪式的圆满举行，是奥士康发展历程中的又一重要里程碑，更是奥士康以创新为刃、破局而行的战略进击。不仅将进一步夯实奥士康的核心竞争力，更将为中国电子产业链向高附加值、高技术密集型环节攀升注入强劲动力。随着金铲落定、礼炮回响，奥士康正以破界之姿启航，在通向全球价值链顶端的征途上，开启下一个“黄金时代”。